مکسڈ ٹیکنالوجی پی سی بی اسمبلی عمل کی منصوبہ بندی اور معائنہ کو کیسے متاثر کرتی ہے۔

مخلوط ٹیکنالوجی پی سی بی اسمبلی صرف ایک بورڈ نہیں ہے جس میں ایس ایم ٹی اور ہول پرزے دونوں ہوتے ہیں۔

یہ ایک ایسی تعمیر ہے جہاں سولڈرنگ کے مختلف طریقے، تھرمل حالات، معائنہ کی حدیں، اور ہینڈلنگ کے اصول ایک ہی PCBA پر ملتے ہیں۔

ایک بورڈ میں ٹھیک-پچ آئی سی، بی جی اے، چھوٹے غیر فعال اجزاء، ناہموار کنیکٹر، ریلے، ٹرانسفارمرز، الیکٹرولائٹک کیپسیٹرز، ٹرمینلز، سوئچز، پریس-فٹ پارٹس، یا ہینڈ-سولڈرڈ تار شامل ہو سکتے ہیں۔ ہر حصہ کی قسم اپنے طور پر نارمل ہو سکتی ہے۔ چیلنج اس وقت شروع ہوتا ہے جب وہ ایک ہی طریقہ کار کا اشتراک کرتے ہیں۔

اہم سوال صرف یہ نہیں ہے کہ آیا بورڈ کو جمع کیا جا سکتا ہے۔

بہتر سوال یہ ہے کہ: کون سا عمل ترتیب ایس ایم ٹی معیار کی حفاظت کر سکتا ہے، ایک ہی وقت میں-ہول سولڈرنگ، معائنہ تک رسائی، اور دوبارہ کام کے کنٹرول کے ذریعے؟

مخلوط ٹکنالوجی پی سی بی اسمبلی کی منصوبہ بندی عمل کے بہاؤ کے طور پر کی جانی چاہئے ، نہ کہ حصوں کی فہرست کے طور پر۔ اگر عمل کا راستہ واضح نہیں ہے تو، ایک بورڈ ڈیزائن کے اعداد و شمار میں قابل تیاری نظر آ سکتا ہے لیکن پروڈکشن فلور پر مسلسل معائنہ، جانچ، یا دہرانا مشکل ہو جاتا ہے۔

مخلوط ٹیکنالوجی تعمیر کے راستے کو بدل دیتی ہے۔

ایک سادہ SMT-صرف تعمیر میں، عمل کے راستے کی وضاحت کرنا عموماً آسان ہوتا ہے۔ سولڈر پیسٹ پرنٹ کیا جاتا ہے، اجزاء رکھے جاتے ہیں، بورڈ ریفلو سے گزرتا ہے، اور معائنہ عمل کی منصوبہ بندی کی پیروی کرتا ہے.

مخلوط ٹیکنالوجی بورڈ مختلف ہیں.

انہیں پہلے ایس ایم ٹی پلیسمنٹ اور ری فلو کی ضرورت ہو سکتی ہے، اس کے بعد ہول انسرشن، ویو سولڈرنگ، سلیکٹیو سولڈرنگ، ہینڈ سولڈرنگ، پریس-فٹ آپریشن، کنفارمل کوٹنگ، مکینیکل اسمبلی، یا فائنل فنکشنل ٹیسٹنگ۔

یہ سلسلہ اہمیت رکھتا ہے۔

ایک تھرو- ہول کنیکٹر AOI رسائی کو روک سکتا ہے اگر بہت جلد انسٹال ہو۔ ایک لمبا کپیسیٹر ٹیسٹ فکسچر میں مداخلت کر سکتا ہے۔ گرمی کا حساس جزو بعد میں سولڈرنگ کے عمل کو برداشت نہیں کر سکتا۔ نیچے کا-سائیڈ SMT جزو متاثر کر سکتا ہے کہ آیا ویو سولڈرنگ عملی ہے۔ آخری اسمبلی جوائنٹ کو چھپانے سے پہلے ہاتھ سے سولڈرڈ تار کو معائنہ کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔

مخلوط ٹکنالوجی اسمبلی وہ جگہ ہے جہاں پروسیس آرڈر مصنوعات کے معیار کا حصہ بن جاتا ہے۔

ایک عملی عمل کی منصوبہ بندی کا جواب دینا چاہئے:

پروڈکشن شروع ہونے سے پہلے عمل کے راستے کا فیصلہ کیا جانا چاہئے، پہلی تعمیر تک رسائی کے مسائل کو ظاہر کرنے کے بعد بہتر نہیں کیا جانا چاہئے.

بنیادی تنازعہ SMT بمقابلہ-ہول نہیں ہے۔ یہ عمل تعامل ہے۔

ایس ایم ٹی اور تھرو ہول ٹیکنالوجیز مختلف ڈیزائن کی ضروریات کو حل کرتی ہیں۔

SMT کمپیکٹ لے آؤٹس، خودکار جگہ کا تعین، اعلی اجزاء کی کثافت، اور موثر ری فلو سولڈرنگ کی حمایت کرتا ہے۔ سوراخ والے حصے اکثر کنیکٹرز، ٹرمینلز، ریلے، ٹرانسفارمرز، بڑے الیکٹرولائٹک کیپسیٹرز، سوئچز، یا ایسے اجزاء کے لیے استعمال ہوتے ہیں جن کو میکانی طاقت یا زیادہ کرنٹ ہینڈلنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔

دونوں ٹیکنالوجیز کارآمد ہیں۔

خطرہ ان کے ساتھ ایسا سلوک کرنے سے آتا ہے جیسے وہ پیداوار میں ایک جیسا برتاؤ کرتے ہیں۔

ایس ایم ٹی کے مسائل میں سولڈر پیسٹ کا معیار، جگہ کا تعین درستگی، قطبی پن، ٹومبسٹوننگ، ناکافی سولڈر، برجنگ، پوشیدہ جوڑ، یا ری فلو پروفائل کنٹرول شامل ہوسکتا ہے۔ سوراخ کے مسائل میں سوراخ بھرنا، سولڈر گیلا کرنا، لیڈ پروٹروژن، بیرل فل، برجنگ، فلوکس ریزیڈیو، تھرمل ماس، یا سولڈرنگ ٹولز تک رسائی شامل ہو سکتی ہے۔

معائنہ کا طریقہ بھی بدل جاتا ہے۔

AOI بہت سے SMT جوڑوں کے لیے اچھی طرح کام کر سکتا ہے لیکن ہو سکتا ہے کہ پوشیدہ سولڈر جوڑوں کی مکمل تصدیق نہ کرے۔ منتخب پیکجوں یا ڈھکے ہوئے جوڑوں کے لیے X-رے کی ضرورت ہو سکتی ہے۔ ہول سولڈر جوائنٹس کے ذریعے اکثر بصری معائنہ کے معیار، منتخب سولڈرنگ کنٹرول، یا عمل کی جانچ پڑتال کی ضرورت ہوتی ہے جو SMT معائنہ سے مختلف ہوتے ہیں۔

اس لیے ایک مخلوط ٹیکنالوجی بورڈ کو ایک سے زیادہ معائنہ کی ذہنیت کی ضرورت ہوتی ہے۔

اسے ہر عمل کے مرحلے سے ملنے والے معائنہ پوائنٹس کی ضرورت ہے۔

عمل کی منصوبہ بندی اجزاء کی گروپ بندی کے ساتھ شروع ہوتی ہے۔

ایک اچھی مخلوط ٹیکنالوجی کے عمل کا منصوبہ اکثر اجزاء کی گروپ بندی سے شروع ہوتا ہے کہ وہ مینوفیکچرنگ میں کیسے برتاؤ کرتے ہیں۔

صرف BOM لائن کو بذریعہ لائن دیکھنے کے بجائے، EMS ٹیم کو پروسیس گروپس کی شناخت کرنی چاہئے:

• معیاری ایس ایم ٹی غیر فعال؛
• ٹھیک-پچ ICs؛
• BGA، QFN، یا پوشیدہ-مشترکہ پیکجز؛
• نیچے-سائیڈ ایس ایم ٹی اجزاء؛
• بڑے یا بھاری ایس ایم ٹی حصے؛
• ہول کنیکٹر کے ذریعے-
• سوراخ والے حصوں سے زیادہ تھرمل ماس-
• حرارت-حساس حصے؛
• دبائیں-فٹ حصوں؛
• ہینڈ-سولڈرڈ تار یا ٹرمینلز
• صفائی، کوٹنگ، یا مکینیکل اسمبلی کے بعد نصب حصے۔

یہ گروپنگ راستے کی وضاحت میں مدد کرتی ہے۔

مثال کے طور پر، BGAs کے ساتھ اور -ہول کنیکٹر کے ذریعے SMT ری فلو، X-رے، پھر سلیکٹیو سولڈرنگ کی ضرورت ہو سکتی ہے۔ نیچے والی چپ کے اجزاء والے بورڈ کو ویو سولڈرنگ سے پہلے خاص توجہ کی ضرورت ہو سکتی ہے۔ لمبے کنیکٹر والے بورڈ کو کنیکٹر ٹیسٹ پوائنٹس تک رسائی کو روکنے سے پہلے فنکشنل ٹیسٹنگ کی ضرورت ہو سکتی ہے۔ ایپلی کیشن کے لحاظ سے ہاتھ سے-سولڈرڈ تاروں والے بورڈ کو پولرٹی، روٹنگ، سٹرین-ریلیف، اور سولڈر-مشترکہ جانچ کی ضرورت ہو سکتی ہے۔

بات یہ نہیں کہ عمل کو پیچیدہ بنایا جائے۔

نقطہ یہ ہے کہ بہت دیر سے یہ جاننے سے گریز کیا جائے کہ ایک جزو گروپ دوسرے عمل کو روکتا ہے۔

سولڈرنگ کی ترتیب معائنہ کی رسائی کو تبدیل کر سکتی ہے۔

سب سے عام مخلوط ٹیکنالوجی کے مسائل میں سے ایک معائنہ تک رسائی ہے۔

بورڈ کو صحیح طریقے سے جمع کیا جا سکتا ہے، لیکن ایک بار جب لمبا کنیکٹر، ٹرانسفارمر، شیلڈ، یا کیبل انسٹال ہو جاتا ہے، تو کچھ جگہوں کا معائنہ یا جانچ کرنا مشکل ہو جاتا ہے۔

اس کا مطلب ہے کہ معائنہ کے منصوبے کو اسمبلی کی ترتیب پر عمل کرنا چاہئے۔

ایک عملی ترتیب میں شامل ہوسکتا ہے:

 

جگہ لگانے سے پہلے سولڈر پیسٹ کا معائنہ کریں جہاں SPI کی ضرورت ہو۔

 

ری فلو کے بعد ایس ایم ٹی پلیسمنٹ اور سولڈر جوائنٹس کا معائنہ کریں۔

 

چھپے ہوئے جوڑوں کو ڈھانپنے یا ان تک رسائی کو مشکل بنانے سے پہلے X- رے کا استعمال کریں۔

 

لہر، سلیکٹیو، پن-ان-پیسٹ، یا ہینڈ سولڈرنگ کے بعد-سوراخ سولڈر جوائنٹس کے ذریعے معائنہ کریں۔

 

حتمی اسمبلی سے پہلے قطبیت، کنیکٹر کی واقفیت، اور مکینیکل فٹ کی تصدیق کریں۔

 

انکلوژر، کیبلز، کوٹنگ، یا پاٹنگ کے ذریعے رسائی محدود ہونے سے پہلے فنکشنل ٹیسٹنگ چلائیں۔

 

حتمی ریلیز سے پہلے دوبارہ کام کو ریکارڈ کریں اور نتائج کی دوبارہ جانچ کریں۔

ہر منصوبے کو ہر قدم کی ضرورت نہیں ہے۔

لیکن ہر معائنہ نقطہ ایک وجہ کے لئے موجود ہونا چاہئے.

غلطی یہ فرض کر رہی ہے کہ حتمی معائنہ ہر چیز کو آخر میں پکڑ سکتا ہے۔ مخلوط ٹکنالوجی بورڈز پر، کچھ مسائل کو پہلے پکڑنا آسان ہوتا ہے، اس سے پہلے کہ اگلا عمل ثبوت کو چھپائے۔

تھرمل نمائش پر جلد غور کیا جانا چاہئے۔

اس قسم کی تعمیر بورڈ کو ایک سے زیادہ تھرمل ایونٹس سے بے نقاب کر سکتی ہے۔

کوٹنگ یا مکینیکل اسمبلی کے دوران بورڈ ایس ایم ٹی ری فلو، پھر ویو سولڈرنگ، سلیکٹیو سولڈرنگ، ہینڈ سولڈرنگ، لوکلائزڈ ری ورک، یا اضافی ہیٹنگ سے گزر سکتا ہے۔

جب صحیح طریقے سے ڈیزائن اور پروسیس کیا جائے تو زیادہ تر بورڈ عام اسمبلی کے حالات کو سنبھال سکتے ہیں۔ تشویش کی بات یہ نہیں ہے کہ مخلوط ٹیکنالوجی غیر معمولی ہے۔ تشویش یہ ہے کہ کیا حساس حصوں، بڑے تھرمل ماس پارٹس، اور ایک سے زیادہ سولڈرنگ اقدامات کو ایک ساتھ سمجھا گیا ہے۔

تھرمل پلاننگ پر غور کرنے کی ضرورت ہو سکتی ہے:

• ری فلو پروفائل کی مناسبیت؛
• اجزاء کی نمی کی حساسیت؛
• بڑے تانبے کے علاقے یا اعلی تھرمل ماس حصے؛
• حرارت-حساس کنیکٹر، پلاسٹک، سوئچ، یا ماڈیول؛
• آیا نیچے کی-سائیڈ ایس ایم ٹی پرزے بعد میں سولڈرنگ کو برداشت کر سکتے ہیں۔
• آیا منتخب سولڈرنگ لہر سولڈرنگ سے زیادہ محفوظ ہے؛
• کیا ہینڈ سولڈرنگ کے لیے کنٹرول شدہ درجہ حرارت اور وقت کی ضرورت ہوتی ہے۔
• آیا دوبارہ کام قریبی حصوں کو اضافی خطرہ لاتا ہے۔

ایک کنیکٹر جو BOM میں سادہ نظر آتا ہے اگر یہ ٹھیک-SMT حصوں کے قریب بیٹھتا ہے تو وہ عمل کی تشویش کا باعث بن سکتا ہے۔ ایک ٹرانسفارمر کو پلاسٹک کے قریبی حصوں سے زیادہ گرمی کی ضرورت پڑ سکتی ہے جو آرام سے برداشت کر سکتے ہیں۔ ایک بڑے الیکٹرولائٹک کیپسیٹر کو چپ ریزسٹرس سے مختلف ہینڈلنگ قواعد کی ضرورت پڑسکتی ہے۔

یہی وجہ ہے کہ عمل کی منصوبہ بندی پہلی تعمیر سے پہلے ہونی چاہیے، سولڈرنگ کے نقائص ظاہر ہونے کے بعد نہیں۔

فکسچر اور ٹولنگ فیصلہ کر سکتے ہیں کہ آیا یہ عمل دہرایا جا سکتا ہے۔

مخلوط ٹیکنالوجی اسمبلی اکثر خریداروں کی توقع سے زیادہ فکسچر پر منحصر ہوتی ہے۔

سلیکٹیو سولڈرنگ کے دوران PCB کو سپورٹ کرنے، ویو سولڈرنگ کے دوران نیچے کے-سائیڈ اجزاء کی حفاظت، ہینڈ سولڈرنگ کے دوران کنیکٹر کو پکڑنے، پریس-فٹ آپریشن کی رہنمائی کرنے، یا فنکشنل ٹیسٹنگ کے دوران بورڈ کو سپورٹ کرنے کے لیے فکسچر کی ضرورت ہو سکتی ہے۔

فکسچر ہمیشہ اس بات کی علامت نہیں ہے کہ ڈیزائن مشکل ہے۔

کبھی کبھی یہ صرف وہی ہوتا ہے جو عمل کو دوبارہ قابل بناتا ہے۔

اس کے لیے ٹولنگ کی ضرورت ہو سکتی ہے:

• لہر سولڈر pallets؛
• منتخب سولڈرنگ سپورٹ؛
• دبائیں-مطابق سیدھ؛
• کنیکٹر ہولڈنگ؛
• دستی سولڈرنگ کے دوران بورڈ کی حمایت؛
• کوٹنگ ماسکنگ؛
• فنکشنل ٹیسٹ فکسچر؛
• پروگرامنگ فکسچر؛
• حتمی اسمبلی یا باکس کی تعمیر سیدھ.

خریدار کو صرف اضافی قیمت کے طور پر ٹولنگ کا جائزہ نہیں لینا چاہیے۔

اچھی طرح سے-منصوبہ بند فکسچر متضاد سولڈر جوائنٹس، بورڈ کو موڑنے، کنیکٹر کے جھکاؤ، خراب ٹیسٹ رابطہ، یا بار بار دستی ایڈجسٹمنٹ کو روک سکتا ہے۔

سوال صرف یہ نہیں ہے کہ "کیا اس کو جمع کیا جا سکتا ہے؟"

بہتر سوال یہ ہے کہ: کیا اسے اگلی تعمیر میں اسی طرح جمع کیا جا سکتا ہے؟

معائنہ کی منصوبہ بندی خطرے سے کی جانی چاہیے، عادت سے نہیں۔

مخلوط ٹکنالوجی بورڈ میں معائنہ کے بہت سے طریقے شامل ہوسکتے ہیں، لیکن زیادہ معائنہ خود بخود بہتر نہیں ہوتا ہے۔

معائنہ کا منصوبہ خطرے سے مماثل ہونا چاہیے۔

AOI SMT پلیسمنٹ اور مرئی سولڈر جوڑوں کے لیے موزوں ہو سکتا ہے۔ چھپے ہوئے سولڈر جوائنٹس یا منتخب پیکجوں کے لیے X-رے کی ضرورت ہو سکتی ہے۔ سوراخ کے ذریعے-جوڑوں کو بصری معیار اور عمل کے کنٹرول کی ضرورت ہو سکتی ہے۔ اگر رسائی دستیاب ہو تو ICT الیکٹریکل اسمبلی کے مسائل کو پکڑنے میں مدد کر سکتا ہے۔ پروڈکٹ کی سطح کے رویے کی تصدیق کے لیے FCT کی ضرورت ہو سکتی ہے۔

معائنہ کی منصوبہ بندی پر غور کرنا چاہئے:

• پوشیدہ سولڈر جوڑ؛
• polarity-حساس حصے؛
• کنیکٹر اور ملاوٹ کی سمت؛
• اعلی-موجودہ یا زیادہ-وولٹیج والے علاقے؛
• ہاتھ-سولڈرڈ جوڑ
• دبائیں-رابطے فٹ کریں؛
• نیچے-سائیڈ اجزاء؛
• فعال انٹرفیس؛
• دوبارہ کام کریں-حساس علاقوں
• کسٹمر-مخصوص قبولیت کی ضروریات۔

مقصد ہر چیز کا اسی طرح معائنہ کرنا نہیں ہے۔

مقصد ہر خطرے کا اس طریقہ سے معائنہ کرنا ہے جو اسے حقیقت میں دیکھ سکتا ہے۔

ایک بورڈ بصری معائنہ پاس کرسکتا ہے اور پھر بھی مشترکہ مسئلہ پوشیدہ ہے۔ ایک بورڈ AOI پاس کر سکتا ہے اور پھر بھی فنکشنل ٹیسٹنگ میں ناکام ہو جاتا ہے۔ ایک بورڈ ایک بار فنکشنل ٹیسٹنگ پاس کر سکتا ہے اور اگر کنیکٹر کو دستی طور پر ایڈجسٹ کیا گیا ہو تو اسے دوبارہ کام کے ریکارڈ کنٹرول کی ضرورت ہے۔

مخلوط ٹیکنالوجی کا معائنہ ایک حتمی دروازہ نہیں ہے۔ یہ چیک پوائنٹس کا ایک سیٹ ہے جب کہ نتائج اب بھی تعمیر کو متاثر کر سکتے ہیں۔

دوبارہ کام کی توقع کی جانی چاہئے، لیکن غیر متعینہ نہیں چھوڑا جائے۔

مخلوط ٹیکنالوجی بورڈز کو کئی وجوہات کی بنا پر دوبارہ کام کی ضرورت پڑ سکتی ہے: ناکافی ٹانکا لگانا، کنیکٹر کی سیدھ، غلط سمت بندی، ہینڈ-ٹانکا لگانا تغیر، خراب اجزاء، ٹیسٹ میں ناکامی، یا کسٹمر-کی تبدیلیوں کی درخواست۔

دوبارہ کام خود بخود عمل کی ناکامی نہیں ہے۔

بے قابو دوبارہ کام ہے۔

پیداوار شروع ہونے سے پہلے، EMS ٹیم کو وضاحت کرنی چاہیے:

• معیاری عمل کے ذریعہ کون سے نقائص کو دوبارہ کام کیا جاسکتا ہے۔
• کن نقائص کے لیے انجینئرنگ کی منظوری درکار ہوتی ہے۔
• چاہے قریبی SMT اجزاء حرارت-حساس ہوں؛
• کیا ہاتھ سولڈرنگ کے بعد صفائی ضروری ہے؛
• چاہے دوبارہ کام کیے گئے جوڑوں کو بصری، X-رے، ICT، یا FCT تصدیق کی ضرورت ہو؛
• کیا دوبارہ کام کی تاریخ کو ریکارڈ کرنا ضروری ہے؛
• کیا دوبارہ تیار کردہ بورڈ اسی ریلیز کے اصول کے تحت بھیج سکتے ہیں۔

یہ اہمیت رکھتا ہے کیونکہ مخلوط ٹیکنالوجی بورڈ میں اکثر نازک SMT پرزے اور مشینی طور پر سوراخ والے پرزے دونوں شامل ہوتے ہیں۔

کنیکٹر کا دوبارہ کام قریبی سولڈر جوڑوں کو متاثر کر سکتا ہے۔ گرمی-بھاری مرمت ملحقہ پلاسٹک یا اجزاء کو متاثر کر سکتی ہے۔ دوبارہ کام کے بعد فنکشنل ناکامی اصل خرابی کی وجہ سے نہیں ہوسکتی ہے۔

دوبارہ کام کرنے والا بورڈ صرف اس لیے جاری نہیں کیا جانا چاہیے کہ نظر آنے والا مسئلہ ختم ہو گیا ہے۔

اسے جاری کیا جانا چاہیے کیونکہ دوبارہ ٹیسٹ کا متفقہ راستہ اس بات کی تصدیق کرتا ہے کہ بورڈ اب بھی قابل قبول ہے۔

مخلوط ٹکنالوجی اسمبلی شروع ہونے سے پہلے OEM خریداروں کو کیا واضح کرنا چاہئے۔

OEM خریدار پیداوار شروع ہونے سے پہلے عمل کی توقعات کو واضح کر کے EMS پارٹنر پلان مکسڈ ٹیکنالوجی PCB اسمبلی کی مدد کر سکتے ہیں۔

مفید آدانوں میں شامل ہیں:

EMS پارٹنر روٹ کی زیادہ درستی سے منصوبہ بندی کر سکتا ہے جب یہ ان پٹ جلد دستیاب ہوں۔

ڈیزائن مخلوط ٹیکنالوجی ہو سکتا ہے.

پیداواری منصوبہ کو قیاس آرائیوں سے نہیں ملایا جانا چاہیے۔

پہلی مخلوط ٹیکنالوجی کی تعمیر شروع ہونے سے پہلے

OEM خریداروں کے لیے، مخلوط ٹیکنالوجی پی سی بی اسمبلی بہترین کام کرتی ہے جب پروڈکشن شروع ہونے سے پہلے پروسیسنگ پلاننگ اور انسپکشن پر بات کی جاتی ہے، نہ کہ پہلی تعمیر کے چھپے ہوئے عمل کے تنازعات کو سامنے لانے کے بعد۔

STHL کے ذریعے OEM منصوبوں کی حمایت کرتا ہے۔پی سی بی اسمبلیاورجانچ اور معائنہبشمول SMT اسمبلی، بذریعہ-ہول اسمبلی، مخلوط ٹیکنالوجی اسمبلی، معائنہ کی منصوبہ بندی، اور جانچ-متعلقہ بات چیت۔ مخلوط ٹیکنالوجی کے منصوبوں میں، عملی کام میں اکثر عمل کی ترتیب، سولڈرنگ روٹ، اجزاء تک رسائی، معائنہ پوائنٹس، فکسچر کی ضروریات، اور تعمیر کے آگے بڑھنے سے پہلے ٹیسٹ کی توقعات کی تصدیق شامل ہوتی ہے۔

مقصد صرف مکمل طور پر دیکھنے کے لیے عمل کے مراحل کو شامل کرنا نہیں ہے۔

مقصد یہ ہے کہ عمل کے راستے کو کافی واضح کیا جائے کہ SMT معیار، بذریعہ ہول سولڈرنگ، معائنہ، اور فنکشنل تصدیق ایک دوسرے کے خلاف کام نہ کریں۔

عمل یا معائنہ کے سوالات کے ساتھ مخلوط ٹیکنالوجی پی سی بی اسمبلی پروجیکٹ کی تیاری؟ کے ذریعے اپنی فائلیں جمع کروائیں۔ایک اقتباس کی درخواست کریں۔یا ای میلinfo@pcba-china.com.

نتیجہ

مخلوط ٹیکنالوجی پی سی بی اسمبلی صرف ایس ایم ٹی اور سوراخ والے حصوں کا مجموعہ نہیں ہے۔

یہ عمل کی منصوبہ بندی کا چیلنج ہے۔

EMS ٹیم کو بورڈ پر اصل اجزاء کے مرکب کے لیے صحیح ترتیب، سولڈرنگ کا طریقہ، فکسچر کی ضرورت، معائنہ پوائنٹ اور ٹیسٹ کے وقت کا فیصلہ کرنا چاہیے۔

ایک مخلوط ٹیکنالوجی بورڈ کو اچھی طرح سے ڈیزائن کیا جا سکتا ہے اور اگر عمل کا راستہ واضح نہ ہو تو اسے بنانا مشکل ہو سکتا ہے۔

اگر راستہ صاف نہیں ہے، تو فیکٹری اب بھی بورڈ بنانے کا راستہ تلاش کرے گی، لیکن ہو سکتا ہے کہ یہ سب سے زیادہ دہرایا جانے والا طریقہ نہ ہو۔

OEM خریداروں کے لیے، عملی سبق آسان ہے: پہلے SMT، ہول، معائنہ، جانچ، اور دوبارہ کام کی توقعات کے ذریعے-مسلسل طور پر بورڈ بنانا اتنا ہی آسان ہو جاتا ہے۔

بورڈ ٹیکنالوجیز کو ملا سکتا ہے۔

عمل کی منصوبہ بندی میں مفروضوں کی آمیزش نہیں ہونی چاہیے۔